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　　公司成立于2005年，主营半导体封装装备和挤出成型装备，已与通富微电、长电科技、华天科技等头部企业合作，产品出口40多个国家。半导体装备是未来主攻方向，重点研发压塑成型工艺设备，包括100mm×300mm基板类、320mm×320mm大尺寸板级及晶圆级封装装备，其中100mm×300mm设备近期将发往客户测试。当前订单充足，全自动封装设备年出货35-40台套，2025年12月募投项目投产后2026年产能将提升。下游客户多处于满产状态，扩产意愿明显。转注成型技术达国际先进水平，压塑成型仍处研发阶段，国产化尚为空白。